PCB过孔为什么不能打在焊盘上?

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PCB过孔为什么不能打在焊盘上?

文章出处:http://www.hhyfqc.com/网责任编辑:意昂体育板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2021-12-09 10:31:00

过孔为什么不能打在焊盘上,我就想打,怎么办?很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题,由于板子空间过小,器件密集导致空间狭小,无法引线扇孔,通常就会选择把过孔打在焊盘上,这样子虽然使自己连线方便了很多,但是往往不清楚会导致板子出现什么样的问题?能不能这样打?

为了使这个问题明确解释的较为清楚,将从以下两个方面分别阐述:

1、过孔为什么不能打在焊盘上?

早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的,主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足,从而在器件焊接时导致器件虚焊,脱焊的情况,所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

现阶段由于BGA 的间距不断缩小,通过树脂塞孔的方式,不会再有漏锡的情况发生,但是过孔打在焊盘上,有虚焊或者脱落的风险,成本会增加,也会影响PCB板的美观,所以一般不推荐这么做。

“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊过程中,元件体积越小越容易发生,例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中,贴片元件产生如图所示的现象,因元器件一段翘起导致脱焊,由于此情况,一般形象地称之为“立碑”现象。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容,最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此,过孔打在焊盘边缘上,由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

 

 

/PCBdianlubanyingban.shtml



2、什么情况下过孔能打在焊盘上?

1)埋盲孔

一般来说,当BGA pitch间距小于或等于0.5mm的状态下,此时BGA是不好扇出打孔的,在这种情况下,可以采取打盲埋孔的方式来解决。

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。例如只从表层打到中间第三层。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

由于盲孔只打通了表层到内层,没有全部打通PCB,所以不会导致有漏锡的情况发生,而埋孔直接是从内部打孔,所以更没有这种担忧,唯一的问题还是从成本上来考虑,埋盲孔的工艺制造费用会大大增加。

2)散热过孔

PCB设计中常看见如下图所示的设计,常见于芯片的推荐设计里,要求在热焊盘上打过孔,此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚,所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡,虚焊等问题的。

 

 

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